半导体器件的应用十分广泛，但驱动目前和未来半导体快速发展的应用主要在于四大领域，分别是：能源效率升级、绿色移动出行、数字世界安全，以及物联网和大数据。在物联网应用领域，半导体增长驱动力包括智能汽车、智能家居和楼宇、智能设备、智能工厂，以及数据和通信基础设施等。物联网系统涉及的半导体器件包括：微控制器（MCU）、传感器、雷达、存储器、功率器件、碳化硅和氮化镓等宽禁带器件，以及连接和安全芯片及模组等。

物联网（IoT，Internet of Things）中的“物（Things）”是指所有可以通过网络以数字方式表示自己的智能系统，包括传感器、连接设备、人和计算设备等。随着物联网技术和应用的发展，人们希望智能系统的处理速度和连接通信速度更快，物联网要执行的任务也要即时交付。 围绕物联网的一个新概念也出现了，就是即时物联网（Instant IoT），它试图跟上应用对速度的需求。现在的 “智能设备”已经足够智能，可以进行通信和提供信息，但这些设备要变得更加智能，数据处理和传输要更快，以提供实时的洞察力。

即时物联网可确保智能设备比以往更快地传输数据，接入即时物联网的智能系统需要采用更复杂的嵌入式技术。即时物联网创建了一个虚拟平台在设备之间进行数据通信，这样有助于节省检查各种物联网设备和网络平台之间兼容性的时间和精力。随着越来越多的企业和商业采用这项技术，它将继续呈指数级增长。

如何构建高速、高效且安全的Instant IoT物联网呢？在今年的深圳国际电子展上，英飞凌邀请《电子工程专辑》及其他几家行业媒体记者和编辑们现场体验了Instant IoT物联网的应用。英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮先生为大家详细介绍了英飞凌Instant IoT软硬件结合的一站式物联网解决方案。