该模块可提高网状网络的灵活性，从而实现更高等级的抽象，而无需担心单调的芯片级细节。Digi XBee模块需要很少甚至无需任何配置或额外的开发。由于对无线软件进行了隔离，因此在开发应用时不会产生射频性能或安全性等风险。凭借XBee值得信赖的软件，可专注于生产效率至关重要的应用的增值特性和上市速度。
Digi XBee3推出后，硬件可与多种协议兼容，包括ZigBee、Thread、802.15.4、DigiMesh、Wi-Fi和蓝牙，所有协议均可在单一硬件平台上使用。这些器件有3种外形尺寸可选，包括微型、通孔和表面贴装。