11月24日消息，据日经新闻网报道，苹果正与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，苹果计划自2023年开始与台积电合作制造5G iPhone调制解调器。据日经新闻网引述消息人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺，量产其首款内部5G调制解调器芯片。而苹果也正开发自家射频和毫米波组件以完善调制解调器，同时开发专门用于调制解调器的自家电源管理芯片。

在11月16日，高通公司在美国纽约召开的2021投资者大会上也证实，预计到2023年苹果推出新款iPhone时，高通将仅占有20%的调制解调器芯片供应份额。高通首席财务官Akash Palkhiwala预计，到2024财年末，苹果占该公司芯片销售的比例将不到5%。【更多相关消息可点击……】